厚膜燒結爐

簡述：該系列廣泛應用于1100℃以下產(chǎn)品在保護氣氛或空氣中的預燒、燒成或熱處理，包括導體漿料、電阻漿料及介質(zhì)等厚膜電路，電阻、電容、電感等電子元件的端頭燒銀、燒成，電路管殼、晶振等元件的玻璃絕緣子燒成以及金屬熱處理等。窯爐溫區(qū)設計考究、采用超輕質(zhì)材料保溫、單回路智能調(diào)節(jié)儀控制，具有升溫快、控溫精度高、溫度均勻可靠、節(jié)能等特點，是大學、科研單位、工廠企業(yè)產(chǎn)品科研和批量生產(chǎn)的理想設備.

特點：本設備根據(jù)不銹鋼基板厚膜漿料產(chǎn)品熱容大、排放膠質(zhì)多的特點，低溫排膠區(qū)采用特制陶瓷板加熱，加熱板更換方便，排膠區(qū)爐膛便于清洗，延長了加熱元件的使用壽命，高溫區(qū)采用陶瓷纖維板加熱，為確保高溫區(qū)截面均勻度，每溫區(qū)左中右三組加熱板2點控溫，特除的爐腔結構和多層超輕質(zhì)復合保溫材料，具有升降溫速度快、溫度穩(wěn)定、適用性強、穩(wěn)定可靠、節(jié)能環(huán)保等特點。

用處：厚膜電路、厚膜電阻、電子元件電極、LTCC、鋼加熱器、太陽能電池板等相似產(chǎn)物的高溫燒結、熱處理

厚膜燒結爐技術參數(shù)：

注：其他參數(shù)本公司可根據(jù)用戶要求提供各種非標設計制造，歡迎來電咨詢。

           使用溫度：200~1050℃

增加選件因素：

1.網(wǎng)帶超聲波清洗裝置

2.記錄打印系統(tǒng)

3.計算機全程監(jiān)控系統(tǒng)

4.強制排氣系統(tǒng)

5.溫度曲線校驗

6.內(nèi)爐膛材料